Cadence System Analysis Seminar 2019

敬邀參加Cadence系統分析研討會，由研發與應用工程團隊為您介紹Cadence最新系統級電磁求解器Clarity 3D Solver與熱傳求解器Celsius Thermal Solver，及其應用領域涵蓋晶片、封裝、電路板與系統設計，具備電磁、熱、流體、機械結構應力等高難度的多物理分析解決方案。敬邀參加Cadence系統分析研討會，由研發與應用工程團隊為您介紹Cadence最新系統級電磁求解器Clarity 3D Solver與熱傳求解器Celsius Thermal Solver，及其應用領域涵蓋晶片、封裝、電路板與系統設計，具備電磁、熱、流體、機械結構應力等高難度的多物理分析解決方案。敬邀參加Cadence系統分析研討會，由研發與應用工程團隊為您介紹Cadence最新系統級電磁求解器Clarity 3D Solver與熱傳求解器Celsius Thermal Solver，及其應用領域涵蓋晶片、封裝、電路板與系統設計，具備電磁、熱、流體、機械結構應力等高難度的多物理分析解決方案。