系統設計日趨複雜　電─熱協同分析勢在必行[www.eettaiwan.com]

不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展同時加劇了熱效應問題。同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而更密集的電晶體數量與更低的電壓，也使得IC內部更易於受到熱效應的影響...不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展同時加劇了熱效應問題。同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而更密集的電晶體數量與更低的電壓，也使得IC內部更易於受到熱效應的影響...不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展同時加劇了熱效應問題。同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而更密集的電晶體數量與更低的電壓，也使得IC內部更易於受到熱效應的影響...